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                热门搜索关键词:陶瓷电容 / 防干扰薄膜电容 / 压敏电阻

                每个产品制造背后·都是一套工艺的千锤百炼

                匠心工艺,铸就精品电子元器件

                选材

                重构产品
                加工选材方案

                设计

                产品设计、结构设计
                客户方案设计重构

                热压

                压扁并排版
                使产品定型

                烘烤

                105-120°
                高温处理

                喷金

                均匀喷涂
                辅助连接

                固化

                喷金密封,固化
                外观包封

                毛刺处理

                均匀毛刺▲处理

                老化

                产品流平,老化

                焊接

                特殊焊接,保证芯片
                中心位置,防止偏移。

                丝印

                型号、参数、
                logo激光打印↑清晰

                6T技术·重塑产品标准线

                造就符合安规要求的电子元器件
              2. 芯片特殊设计工艺

                在陶瓷▃边缘增设沟槽或突缘,延长放电途∞径,可有效使边缘电场均匀。
              3. 防偏移焊接工艺

                焊接采用特殊设计,保证芯片中心位置,防止偏移。
              4. 高压塑封工艺

                与普通热融性封装相比较,本产品采用高压塑封,产品致密性更好。
              5. 外观检测同步工艺

                标示打印,同步CCD外观检测。
              6. 包装工艺

                产品自动测试,自动包装,替换人工作业。
              7. 全检耐压测试工艺」

                仪表与产品一对一测试,保证测试△有效性。
              8. 更多①生产工艺
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